加工定制 | 是 | ||
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BB2 植锡球工装
Re-positioning system for soldering balls.
锡球重新定位系统。
The reballing kit designed for the repair of BGAs and the repositioning of soldering balls.
植锡球工装设计用于维修BGA和重新放置锡球。
Use this kit when:
在以下情况下使用植锡球工装:
-You wish to reuse a BGA.
-您希望重复使用BGA。
-You have a need to desolder.
-您需要拆焊。
-You need to reuse prototype BGAs.
-您需要重复使用原型BGA。
- You need to mount soldering balls for a small lot of BGA production.
-您需要安装锡球主要用于少量的BGA生产。
The kit requires compressed air equal to 5 atm and a 6/4mm air tube.
植锡球工装需要等于5个大气压的压缩空气和一个6 / 4mm的空气管。
The kit contains:
该套件包含:
1-BGA定位的底座。
2-定心适配器。
3-用于焊膏的顶部适配器
4-用于焊球,工具的顶部适配器。
PROPER BGA POSITIONING BY
USING CENTERING ADAPTOR
通过使用对中适配器
正确进行BGA定位
SOLDERING BALLS
PLACEMENT
锡球放置