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深圳市美迈高电子科技有限公司
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Top375 局部喷流拆焊台
采用喷流锡液直接作用于焊点,主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如:DIP(双列直插)IC,PBGA,连接器,接插件等等。 数字温度设定,实时温度显示。 高性能PID温度控制器,精度±1°C。 锡波可以Timer设定喷流时间,PCB板及零件不易受损。 可以根据工艺要求,设定喷流锡液的高度及流量。
TOP375喷口
喷口可根据生产要求可以订制。
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